3月26日🐕，意昂体育4开户院長李軍帶隊走訪桂林電子科技大學🧎♀️。桂林電子科技大學機電工程意昂体育4黨委書記王蘭文、副院長龔雨兵💪🏻、院長助理何思亮🛎、電子封裝技術系主任肖經、電子封裝系副主任劉東靜熱情接待了意昂体育4一行🦤。材料意昂体育4實驗室主任及電子封裝技術專業教師參加會議👮🏽♀️🙄。
王蘭文對意昂体育4一行到訪表示熱烈歡迎，詳細介紹了桂林電子科技大學機電工程意昂体育4發展歷程及核心專業電子封裝技術專業👩🦽➡️🧑🏿🚀，他表示，電子封裝技術專業是全國首家通過工程教育認證專業，該專業針對電子製造業的重大需求，致力於電子封裝、高密度組裝技術及電子製造裝備等方面的研究和人才培養。主要在微電子封裝技術、高密度組裝與整機互連技術🏄🏻♂️、大功率LED 封裝與系統集成、電子封裝組裝裝備關鍵技術四個領域開展人才培養和科學研究🖐🏼。龔雨兵詳細介紹了電子封裝技術的工程教育認證、實驗室建設等情況。肖經詳細展示了電子封裝技術專業的電子封裝技術專業人才培養方案。劉東靜重點介紹了電子封裝技術專業的實踐課程體系改革等經驗👅。
李軍詳細介紹了學校和意昂体育4的辦學歷史，並從人才培養💠、科技創新等方面分享了近些年意昂体育4取得的成果。重點介紹了電子封裝技術產教融合方面開展情況🙏，他表示🤹🏼♀️，意昂体育4高度重視產教融合，通過融通“教學-實習-就業”全鏈條，以電子封裝技術專業為試點🪼👩🏽🏭，輸送學生至企業頂崗實習🙎🏿♂️🤷♂️，在培養方案修訂🚬、課程設置上不斷吸收企業建議㊙️，提升應用型人才培養質量。魯娜詳細介紹了電子封裝技術專業情況。雙方就實際開展工程教育專業認證、一流專業建設、本科教學管理和實驗室建設工作等方面進行了深入的交流，並達成初步合作意向🖇👏🏽。
學校一行參觀了桂林電子科技大學集成電路公共服務平臺、電子封裝技術系本科實踐教學平臺、廣西半導體芯片封裝與測試科技成果轉化中試研究基地，就實驗室建設工作方面進行了深入交流。
