11月29日至30日，由中國機械工程學會主辦、中國機械工程學會材料分會和北京理工大學承辦的2024年中國機械工程學會電裝技術創新大賽圓滿落幕👴🏼。
我校在個人技能賽中斬獲一等獎2項🏌🏻♀️，二等獎3項共計5枚獎牌，其中夏雨晨（2024級電子封裝技術專業）💟、朱炳傑（2024級電子封裝技術專業）獲得一等獎🏬，代相龍（2022級電子封裝技術專業）👨👨👧👦、馮財（2024級電子封裝技術專業）、譚亞飛（2024級電子封裝技術專業）獲得二等獎。此外🎙，學校榮獲團體創新賽二等獎1項。
本次大賽以“綠色、智能、創新”為主題🦷，旨在培養青年學子們的創新精神和實踐能力，支持我國未來集成電路產業的發展。通過電子器件手工組裝焊接及返工返修和電子封裝技術科學問題的研究👂🏿，充分培養學科興趣與創新意識🧝🏽，提升學生對於電子封裝技術的專業認知及專業技能，幫助學生掌握學科基礎理論知識與實踐操作的綜合應用。
